モールドインターコネクト基板（MIS）世界市場の最新動向：2032年に343百万米ドル規模へ到達見込み（2026年版）
2026年 7月 21日(火曜日) 14:21
モールドインターコネクト基板（MIS）は、プリモールドリードフレームまたはコアレス基板の一種と見なせるものであり、QFN、LGA、BGA、SIP パッケージに対応可能であり、WB（ワイヤボンディング）、FC（フリップチップ）、SMT（表面実装技術）などの IC パッケージングプロセスに広く適用される。
応用拡大：次世代アプリケーションが牽引する需要
MIS基板の需要拡大を牽引しているのは、エレクトロニクス産業における大きな変化である。5G通信やAIoTは半導体チップに高周波数・高速演算・低損失といった新しい要求を突き付けており、これに応えるために基板にも高放熱性や狭ピッチ化といった性能が不可欠となっている。MISはこれらの条件を満たす数少ない技術であり、特に自動車分野ではEVや自動運転の進展とともにパワー制御モジュールへの採用が進む。さらに、スマートフォン市場ではカメラモジュールの高性能化と多眼化が常態化しており、これがMISの市場浸透を加速させている。こうした応用拡大の背景には、単なるスペック向上だけではなく、信頼性と設計柔軟性を兼ね備えた技術が求められているという本質的な変化がある。
成長特性：寡占市場が示す技術壁の高さ
MIS市場は高い成長期待が寄せられる一方で、参入障壁がきわめて高い産業構造を持つ。現在、世界で量産供給が可能なのはわずか3社に限られており、その寡占的な体制は技術的ハードルの高さを示している。つまり、短期的に新規プレーヤーが現れる可能性は低く、既存企業の技術力がそのまま市場支配力につながる状況である。ここで注目すべきは、各社が持つ製品ポートフォリオの幅広さである。例えば多層化や巻線型リードフレームの供給は、従来のリードフレームメーカーでは提供困難な領域をカバーしており、MISメーカーが独自の技術優位を築いている。このような差別化が市場独占をさらに強固にし、長期的な成長を保証する基盤となっている。
展望：差別化技術が描く未来シナリオ正文
今後のMIS市場の成長を左右するのは、単層から多層への進化と、狭ピッチ・巻線といった高度技術の量産対応である。これは単なるスペック競争ではなく、サーバーやデータセンター、自動車制御装置、さらには第三世代半導体GaNデバイスといった成長領域に食い込むための必須条件である。特にGaNやSiCを用いた次世代パワーデバイスは、高耐熱・高周波特性を必要とし、MISがそれに応え得る数少ない選択肢となっている。また、スマートフォンやコンシューマ分野でも、モジュールの小型高性能化が不可逆的に進行しており、MISの存在感は確実に増すだろう。独占に近い市場構造と高成長アプリケーションの両方を背景に、MIS基板は今後10年で最も注目される基板技術として産業界の中心的役割を担うと考えられる。
会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。
◇レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1257163/molded-interconnect-substrate--mis
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
応用拡大：次世代アプリケーションが牽引する需要
MIS基板の需要拡大を牽引しているのは、エレクトロニクス産業における大きな変化である。5G通信やAIoTは半導体チップに高周波数・高速演算・低損失といった新しい要求を突き付けており、これに応えるために基板にも高放熱性や狭ピッチ化といった性能が不可欠となっている。MISはこれらの条件を満たす数少ない技術であり、特に自動車分野ではEVや自動運転の進展とともにパワー制御モジュールへの採用が進む。さらに、スマートフォン市場ではカメラモジュールの高性能化と多眼化が常態化しており、これがMISの市場浸透を加速させている。こうした応用拡大の背景には、単なるスペック向上だけではなく、信頼性と設計柔軟性を兼ね備えた技術が求められているという本質的な変化がある。
成長特性：寡占市場が示す技術壁の高さ
MIS市場は高い成長期待が寄せられる一方で、参入障壁がきわめて高い産業構造を持つ。現在、世界で量産供給が可能なのはわずか3社に限られており、その寡占的な体制は技術的ハードルの高さを示している。つまり、短期的に新規プレーヤーが現れる可能性は低く、既存企業の技術力がそのまま市場支配力につながる状況である。ここで注目すべきは、各社が持つ製品ポートフォリオの幅広さである。例えば多層化や巻線型リードフレームの供給は、従来のリードフレームメーカーでは提供困難な領域をカバーしており、MISメーカーが独自の技術優位を築いている。このような差別化が市場独占をさらに強固にし、長期的な成長を保証する基盤となっている。
展望：差別化技術が描く未来シナリオ正文
今後のMIS市場の成長を左右するのは、単層から多層への進化と、狭ピッチ・巻線といった高度技術の量産対応である。これは単なるスペック競争ではなく、サーバーやデータセンター、自動車制御装置、さらには第三世代半導体GaNデバイスといった成長領域に食い込むための必須条件である。特にGaNやSiCを用いた次世代パワーデバイスは、高耐熱・高周波特性を必要とし、MISがそれに応え得る数少ない選択肢となっている。また、スマートフォンやコンシューマ分野でも、モジュールの小型高性能化が不可逆的に進行しており、MISの存在感は確実に増すだろう。独占に近い市場構造と高成長アプリケーションの両方を背景に、MIS基板は今後10年で最も注目される基板技術として産業界の中心的役割を担うと考えられる。
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登録者：qyresearch8
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