光アクティブデバイスの世界市場：産業チェーン、構造分析、ビジネスモデルの展望（2026-2032）
2026年 8月 18日(火曜日) 12:09
YH Researchが発表した光アクティブデバイス産業経済調査報告書によりますと、本報告書は光アクティブデバイス市場の状況、定義、分類、応用及び産業チェーン構造を提供するとともに、発展政策と計画、製造プロセスとコスト構造について論じ、光アクティブデバイス市場の発展現状と将来の市場動向を分析しております。さらに、生産と消費の両面から、光アクティブデバイスの主要生産地域、主要消費地域、および主要メーカーを分析しています。
一、業界概要
光アクティブデバイスとは、光通信システムにおいて外部エネルギー駆動を必要とし、電気信号と光信号の変換または光信号の増幅を実現する中核電子デバイスであり、主に光源、光検出器、光ファイバー増幅器の3種類が含まれます。光源は半導体発光ダイオード（LED）とレーザーダイオード（LD）を用いて電気信号から光信号への変換を実現し、光検出器はフォトダイオード（PIN）とアバランシェフォトダイオード（APD）により光電変換を行います。光ファイバー増幅器はエルビウム添加光ファイバー増幅器（EDFA）が主流であり、ラマン増幅器は研究段階にあります。
二、業界サプライチェーン
光アクティブデバイス業界のサプライチェーン上流には、主に光チップ、PCB、電気チップ、特殊ガラス、光学結晶、高出力光ファイバー、精密構造部品、コネクターなどの原材料・部品が含まれます。中流は光アクティブデバイスの製造工程です。下流では主に光通信、データセンター、衛星通信、自動車電子機器、民生電子機器、産業・医療分野などで応用されています。
世界的なデータセンターにおけるAI演算能力競争に伴う高速光モジュール（800G/1.6T）の爆発的需要、および通信ネットワークの5G-A/6Gへの継続的な進化が、25G、50G以上の高速光チップの調達を直接牽引しています。さらに、地政学的リスクを背景に、ファーウェイやZTEなどの通信機器メーカーがサプライチェーンの現地化を加速させ、光チップを「利用可能」から「使いやすい」ものへと進化させています。2024年、中国光チップ業界の市場規模は約66億元（約1,000億円）に達し、前年比43.48％増となりました。光チップは光アクティブデバイスの「心臓部」として、国内市場規模の拡大に伴い、光アクティブデバイスにおける輸入チップへの依存度を効果的に低減し、サプライチェーンの安全性を高めています。
中国の光通信産業は世界で最も完備した産業体系を構築し、全体規模は世界トップクラスを維持している。2024年、中国光通信システム業界の市場規模は約2154億1000万元で、前年比1.07％増となった。光アクティブデバイス（レーザー、光増幅器、高速光モジュールなど）は光通信システムにおいて光電変換、信号増幅、変調機能を担い、高速・大容量伝送を支える鍵となる。光通信システムが光アクティブデバイスに求める要件は変化しています。従来、成長は主にネットワークカバレッジの拡大とユーザー数の増加に依存し、デバイスには安定性、信頼性、コスト管理が求められていました。しかし現在の成長は、主にAI演算能力や高性能コンピューティングなどのシナリオに対応するため、帯域幅、遅延、消費電力などの性能指標に対する究極の追求に起因しています。これは光アクティブデバイスの性能に対する厳しい要求に直結しており、例えば光モジュールは400Gから800G、1.6Tへと進化し、ビット当たりの消費電力を大幅に削減する必要があります。これにより、デバイスメーカーはチップや先進パッケージングなどの基盤技術において継続的なブレークスルーを迫られています。
三、市場規模
光アクティブデバイスは光通信システムの核心部品として、光電変換・信号増幅・変調機能を担っており、その成長は5G基地局・データセンター・AI演算クラスターなどの下流応用シーンにおける爆発的な需要と密接に関連しています。2024年、中国光アクティブデバイス業界の市場規模は571億2400万元（前年比8.21％増）となりました。このうち、シリコンフォトニック集積技術やCPO技術が800G/1.6T光モジュールの量産を推進し、AIトレーニングにおける超大帯域幅・低遅延のニーズに対応することで、成長の主要エンジンとなっています。
四、主要企業の経営状況
現在、中国の光アクティブデバイス業界における競争は、明確な階層構造と多様な発展経路を有する生態系を形成しています。中際旭創（XTC）や新易盛（Newland）に代表される「データ通信分野の王者」、光迅科技（Aoxun）や華工科技（HuaGong）を象徴とする「垂直統合型大手」、天孚通信（TFC）を中核とするキーコンポーネント専門家、そして海信ブロードバンド（Hisense Broadband）をベンチマークとするニッチ市場チャンピオンが、業界競争の基本構造を構成しており、その競争の焦点は製品製造から技術統合とエコシステム連携へと移行しつつあります。
中際旭創株式会社は、専門的な高速光モジュールソリューションプロバイダーであり、ハイエンド光通信トランシーバーモジュールの研究開発、設計、パッケージング、テスト、販売を一体化した技術革新型企業です。中核的な強みは、800G光モジュールの世界シェア40％超、および1.6Tシリコンフォトニックモジュールの業界初の量産化にあり、NVIDIA、Google、Microsoft、Amazonなどのグローバルクラウド大手企業と深い連携関係を築いています。蘇州旭創（スーチョウ・シュウショウ）や儲翰科技（チュウハン・テクノロジー）などの買収を通じた産業レイアウトの完成により、シリコンフォトニクス技術、CPOパッケージング、高速集積光アクティブデバイス分野で技術的優位性を確立。光チップ設計（源傑科技（ジェンジェ・テクノロジー）への出資）からモジュール統合までのサプライチェーン連携能力を有し、グローバルAI計算インフラ構築における中核的光アクティブデバイスサプライヤーです。2025年第3四半期までに、中際旭創の営業収入は250億500万元（前年同期比44.43％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は71億3200万元（同90.05％増）を記録しました。
武漢光迅科技株式会社は、国内光アクティブデバイス業界におけるIDMモデルの模範企業であり、中国信科グループの中核的光電子プラットフォームです。中核的な強みは、国内で唯一10G以上のハイエンド光チップの自社生産能力を有し、エピタキシャル成長からチップ製造、モジュール統合に至る完全な産業チェーンを保有している点にあります。光アクティブデバイス製品は、通信伝送、データセンター、アクセスネットワークの全シナリオをカバーし、25G/50G/100Gレーザーチップ、検出器チップ分野で技術的優位性を確立しています。2025年第3四半期までの累計で、光迅科技の営業収入は85億3200万元（前年同期比58.65％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は7億1900万元（同54.95％増）を記録しました。
五、業界の発展動向
1. ディスクリートデバイスから光電子集積への飛躍、シリコンフォトニクスとCPOが重要経路に
業界の技術競争の焦点は、単一デバイスの性能から、高密度・低消費電力の光電集積能力へと移行しています。AI演算能力が要求する超高帯域幅と極低消費電力という厳しい要件を満たすため、従来のプラグイン光モジュールは物理的限界に近づいています。したがって、シリコンフォトニクス技術とCPO（コパッケージドオプティクス）を代表とする集積ソリューションが明確な方向性となっています。シリコンフォトニクスは成熟したCMOSプロセスを活用し、チップ上に光導波路や変調器などを集積することで、体積・コスト・消費電力の大幅な最適化を実現します。一方CPOは、光エンジンと計算チップ（ASICやGPUなど）を高密度で共封装し、データ交換時のエネルギー消費を低減します。これは次世代データセンターやAIクラスターを支える鍵となります。今後、集積プロセス・歩留まり・量産規模においていち早くブレークスルーを達成した企業が、ハイエンド市場を主導することになるでしょう。
2、需要エンジンは「二輪駆動」から「AI演算能力主導」へ深化、応用シーンの多様化が拡大
市場需要の構造はさらに分化します。AIデータセンター及びインテリジェントコンピューティングセンターの構築は、従来の通信ネットワーク（5G/光ファイバー）を超え、主要な成長エンジンとなります。これに伴う800G、1.6T乃至それ以上の高速光モジュールへの需要は指数関数的に増加し、消費電力や遅延に対して究極の要求が課されます。一方、従来の通信市場は安定ながらも持続的なアップグレードサイクルに入り、より高速化・柔軟なスケジューリングへと進化します。さらに、新興のエッジコンピューティング、車載光通信（LiDAR・車載ネットワーク）、民生電子機器（AR/VR光学センサー）などの分野では、小型化・低コストの光アクティブデバイスに対する新たな需要が創出され、業界に多様な成長曲線をもたらします。
3、中核部品の国産化推進とサプライチェーン生態系の再構築
今後の産業競争は二つの主軸で展開されます。第一に、中核光チップの国産化推進です。光モジュール製造では世界をリードするものの、高速レーザーやシリコン光変調器などの中核チップには依然としてボトルネックが存在します。サプライチェーンの安全性とコスト削減の要請により、源杰科技や仕佳光子を代表とする国内メーカーは戦略的機会を迎え、下流のモジュールメーカーと緊密に連携し、ハイエンドチップの検証と導入を加速させるでしょう。次に、競争モデルは単一企業間の対抗から、「チップ-コンポーネント-モジュール-システム応用」というエコシステム連携競争へと進化します。強力な垂直連携またはオープンイノベーションエコシステムを構築・参画できるかどうかが、企業の長期的な競争力の鍵となるでしょう。
本記事の内容は、YH Research株式会社の調査レポート「グローバル光アクティブデバイスのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」のデータを基に作成しています。
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1063142/optical-active-device
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
YH Researchについて
当社は、グローバル市場における企業の戦略意思決定を支える調査・分析の専門企業です。世界各地に拠点を持ち、160カ国以上の企業に対して、市場規模分析、競合評価、カスタムリサーチ、IPO支援、事業計画策定など、幅広いソリューションを提供しています。業界動向、市場構造、消費者ニーズを多角的に洞察することで、企業が迅速かつ的確に意思決定を行えるよう、実践的なインサイトと戦略立案を提供します。
一、業界概要
光アクティブデバイスとは、光通信システムにおいて外部エネルギー駆動を必要とし、電気信号と光信号の変換または光信号の増幅を実現する中核電子デバイスであり、主に光源、光検出器、光ファイバー増幅器の3種類が含まれます。光源は半導体発光ダイオード（LED）とレーザーダイオード（LD）を用いて電気信号から光信号への変換を実現し、光検出器はフォトダイオード（PIN）とアバランシェフォトダイオード（APD）により光電変換を行います。光ファイバー増幅器はエルビウム添加光ファイバー増幅器（EDFA）が主流であり、ラマン増幅器は研究段階にあります。
二、業界サプライチェーン
光アクティブデバイス業界のサプライチェーン上流には、主に光チップ、PCB、電気チップ、特殊ガラス、光学結晶、高出力光ファイバー、精密構造部品、コネクターなどの原材料・部品が含まれます。中流は光アクティブデバイスの製造工程です。下流では主に光通信、データセンター、衛星通信、自動車電子機器、民生電子機器、産業・医療分野などで応用されています。
世界的なデータセンターにおけるAI演算能力競争に伴う高速光モジュール（800G/1.6T）の爆発的需要、および通信ネットワークの5G-A/6Gへの継続的な進化が、25G、50G以上の高速光チップの調達を直接牽引しています。さらに、地政学的リスクを背景に、ファーウェイやZTEなどの通信機器メーカーがサプライチェーンの現地化を加速させ、光チップを「利用可能」から「使いやすい」ものへと進化させています。2024年、中国光チップ業界の市場規模は約66億元（約1,000億円）に達し、前年比43.48％増となりました。光チップは光アクティブデバイスの「心臓部」として、国内市場規模の拡大に伴い、光アクティブデバイスにおける輸入チップへの依存度を効果的に低減し、サプライチェーンの安全性を高めています。
中国の光通信産業は世界で最も完備した産業体系を構築し、全体規模は世界トップクラスを維持している。2024年、中国光通信システム業界の市場規模は約2154億1000万元で、前年比1.07％増となった。光アクティブデバイス（レーザー、光増幅器、高速光モジュールなど）は光通信システムにおいて光電変換、信号増幅、変調機能を担い、高速・大容量伝送を支える鍵となる。光通信システムが光アクティブデバイスに求める要件は変化しています。従来、成長は主にネットワークカバレッジの拡大とユーザー数の増加に依存し、デバイスには安定性、信頼性、コスト管理が求められていました。しかし現在の成長は、主にAI演算能力や高性能コンピューティングなどのシナリオに対応するため、帯域幅、遅延、消費電力などの性能指標に対する究極の追求に起因しています。これは光アクティブデバイスの性能に対する厳しい要求に直結しており、例えば光モジュールは400Gから800G、1.6Tへと進化し、ビット当たりの消費電力を大幅に削減する必要があります。これにより、デバイスメーカーはチップや先進パッケージングなどの基盤技術において継続的なブレークスルーを迫られています。
三、市場規模
光アクティブデバイスは光通信システムの核心部品として、光電変換・信号増幅・変調機能を担っており、その成長は5G基地局・データセンター・AI演算クラスターなどの下流応用シーンにおける爆発的な需要と密接に関連しています。2024年、中国光アクティブデバイス業界の市場規模は571億2400万元（前年比8.21％増）となりました。このうち、シリコンフォトニック集積技術やCPO技術が800G/1.6T光モジュールの量産を推進し、AIトレーニングにおける超大帯域幅・低遅延のニーズに対応することで、成長の主要エンジンとなっています。
四、主要企業の経営状況
現在、中国の光アクティブデバイス業界における競争は、明確な階層構造と多様な発展経路を有する生態系を形成しています。中際旭創（XTC）や新易盛（Newland）に代表される「データ通信分野の王者」、光迅科技（Aoxun）や華工科技（HuaGong）を象徴とする「垂直統合型大手」、天孚通信（TFC）を中核とするキーコンポーネント専門家、そして海信ブロードバンド（Hisense Broadband）をベンチマークとするニッチ市場チャンピオンが、業界競争の基本構造を構成しており、その競争の焦点は製品製造から技術統合とエコシステム連携へと移行しつつあります。
中際旭創株式会社は、専門的な高速光モジュールソリューションプロバイダーであり、ハイエンド光通信トランシーバーモジュールの研究開発、設計、パッケージング、テスト、販売を一体化した技術革新型企業です。中核的な強みは、800G光モジュールの世界シェア40％超、および1.6Tシリコンフォトニックモジュールの業界初の量産化にあり、NVIDIA、Google、Microsoft、Amazonなどのグローバルクラウド大手企業と深い連携関係を築いています。蘇州旭創（スーチョウ・シュウショウ）や儲翰科技（チュウハン・テクノロジー）などの買収を通じた産業レイアウトの完成により、シリコンフォトニクス技術、CPOパッケージング、高速集積光アクティブデバイス分野で技術的優位性を確立。光チップ設計（源傑科技（ジェンジェ・テクノロジー）への出資）からモジュール統合までのサプライチェーン連携能力を有し、グローバルAI計算インフラ構築における中核的光アクティブデバイスサプライヤーです。2025年第3四半期までに、中際旭創の営業収入は250億500万元（前年同期比44.43％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は71億3200万元（同90.05％増）を記録しました。
武漢光迅科技株式会社は、国内光アクティブデバイス業界におけるIDMモデルの模範企業であり、中国信科グループの中核的光電子プラットフォームです。中核的な強みは、国内で唯一10G以上のハイエンド光チップの自社生産能力を有し、エピタキシャル成長からチップ製造、モジュール統合に至る完全な産業チェーンを保有している点にあります。光アクティブデバイス製品は、通信伝送、データセンター、アクセスネットワークの全シナリオをカバーし、25G/50G/100Gレーザーチップ、検出器チップ分野で技術的優位性を確立しています。2025年第3四半期までの累計で、光迅科技の営業収入は85億3200万元（前年同期比58.65％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は7億1900万元（同54.95％増）を記録しました。
五、業界の発展動向
1. ディスクリートデバイスから光電子集積への飛躍、シリコンフォトニクスとCPOが重要経路に
業界の技術競争の焦点は、単一デバイスの性能から、高密度・低消費電力の光電集積能力へと移行しています。AI演算能力が要求する超高帯域幅と極低消費電力という厳しい要件を満たすため、従来のプラグイン光モジュールは物理的限界に近づいています。したがって、シリコンフォトニクス技術とCPO（コパッケージドオプティクス）を代表とする集積ソリューションが明確な方向性となっています。シリコンフォトニクスは成熟したCMOSプロセスを活用し、チップ上に光導波路や変調器などを集積することで、体積・コスト・消費電力の大幅な最適化を実現します。一方CPOは、光エンジンと計算チップ（ASICやGPUなど）を高密度で共封装し、データ交換時のエネルギー消費を低減します。これは次世代データセンターやAIクラスターを支える鍵となります。今後、集積プロセス・歩留まり・量産規模においていち早くブレークスルーを達成した企業が、ハイエンド市場を主導することになるでしょう。
2、需要エンジンは「二輪駆動」から「AI演算能力主導」へ深化、応用シーンの多様化が拡大
市場需要の構造はさらに分化します。AIデータセンター及びインテリジェントコンピューティングセンターの構築は、従来の通信ネットワーク（5G/光ファイバー）を超え、主要な成長エンジンとなります。これに伴う800G、1.6T乃至それ以上の高速光モジュールへの需要は指数関数的に増加し、消費電力や遅延に対して究極の要求が課されます。一方、従来の通信市場は安定ながらも持続的なアップグレードサイクルに入り、より高速化・柔軟なスケジューリングへと進化します。さらに、新興のエッジコンピューティング、車載光通信（LiDAR・車載ネットワーク）、民生電子機器（AR/VR光学センサー）などの分野では、小型化・低コストの光アクティブデバイスに対する新たな需要が創出され、業界に多様な成長曲線をもたらします。
3、中核部品の国産化推進とサプライチェーン生態系の再構築
今後の産業競争は二つの主軸で展開されます。第一に、中核光チップの国産化推進です。光モジュール製造では世界をリードするものの、高速レーザーやシリコン光変調器などの中核チップには依然としてボトルネックが存在します。サプライチェーンの安全性とコスト削減の要請により、源杰科技や仕佳光子を代表とする国内メーカーは戦略的機会を迎え、下流のモジュールメーカーと緊密に連携し、ハイエンドチップの検証と導入を加速させるでしょう。次に、競争モデルは単一企業間の対抗から、「チップ-コンポーネント-モジュール-システム応用」というエコシステム連携競争へと進化します。強力な垂直連携またはオープンイノベーションエコシステムを構築・参画できるかどうかが、企業の長期的な競争力の鍵となるでしょう。
本記事の内容は、YH Research株式会社の調査レポート「グローバル光アクティブデバイスのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2026」のデータを基に作成しています。
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1063142/optical-active-device
【本件に関するお問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com
YH Researchについて
当社は、グローバル市場における企業の戦略意思決定を支える調査・分析の専門企業です。世界各地に拠点を持ち、160カ国以上の企業に対して、市場規模分析、競合評価、カスタムリサーチ、IPO支援、事業計画策定など、幅広いソリューションを提供しています。業界動向、市場構造、消費者ニーズを多角的に洞察することで、企業が迅速かつ的確に意思決定を行えるよう、実践的なインサイトと戦略立案を提供します。
登録者：qyresearch8
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