決済アプリが自由につくれる!端末がカンタンにつながる! 次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」を発表、ティザーサイトを公開

2023年 2月 28日(火曜日) 10:08

ルミーズ株式会社(本社:長野県小諸市 以下「ルミーズ」)は、新サービスとして、次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」を発表し、本日より「aegise2.0」のティザーサイトを公開いたします。

ルミーズでは、コーポレートミッション「決済シーンにdelight(ワクワク感)を!」を掲げ、独創的な自主技術で決済にプラスαの付加価値を与え、今までになかった決済体験を提供すべく、革新的な次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」を構築いたしました。これまで、ルミーズの自社サービス向けに展開してきた非対面および対面決済の仕組みをブラッシュアップし、オープンなネットワーク基盤として、主にソリューションベンダーや決済端末メーカー向けに提供いたします。

「aegise2.0」を起点として、豊富なAPIやSDKをオープンに提供することにより、各領域におけるデベロッパーは、独創性豊かな決済アプリを自在に構築することが可能になります。基幹データとシームレスに連携することで、受注データと決済データの一貫性が保証され、これまで活用できなかった決済情報を活かした顧客体験価値の向上が期待できます。


次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」のサービス提供は、2023年夏頃より開始予定です。


■次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」概要

1)開発背景
対面でのクレジットカード決済では、かねてよりカード情報非保持化の観点から、決済端末との接続を加盟店システムと切り離して構築する「外回り接続」が採用されてきました。この方法により、読み取ったカード情報は安全に決済ゲートウェイまで送信されますが、接続に異常が生じた際、決済データと受注データとの間に齟齬が生じる場合があります。一方で、「内回り接続」を採用する場合でも、PCI P2PE※1準拠や内回り11要件※2への対応はハードルが高く、導入がなかなか進まない現状がありました。この状況を鑑み、ルミーズでは対面でのクレジットカード決済においても、オンライン決済と同様の「トークン」を使ったネットワーク基盤を構築し、この仕組みを開発者ファーストの視点でオープン化することを決定いたしました。あらゆる領域のソリューションベンダーや端末メーカーなどの事業者様にオープンに提供することで、多様化が促進し、次世代決済がより一層発展することを目指しています。

2)特長
スピード導入可能な開発環境
アカウントはオンラインで即時発行し、APIリファレンスはwebですべて公開します。決済端末を使わずに、すべてのSDK、APIを疑似的に作業できる無償のテスト環境を用意し、開発者向けの決済端末も低価格でご提供いたします。

開発工数を削減するAPIとSDK
非対面決済との融合などユーザビリティに優れた独創性豊かなアプリを自在に開発していただくために、REST APIを提供いたします。サーバ上で発生したイベントをWebhookで外部URLへリアルタイム通知することも可能です。開発言語およびOS非依存で設計されているため、実現可能なソリューションのバリエーションが拡大します。

セキュアな決済システム
「aegise2.0」は、セキュリティを核に据えて設計されています。カード情報送信は外回り接続もしくはPCI P2PEソリューションで安全性を確保します。決済処理はトークンによる内回りで、加盟店システムとシームレスに連携し、受注データと決済データの一貫性を保証します。決済の安全性はルミーズによって担保されるので、事業者様はセキュリティを意識せずに「aegise2.0」を活用していただけます。

■今後の展望
ルミーズでは、次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」の価値を最大化するため、「aegise2.0」に関連するさまざまな領域の事業者様に向けて認知を拡大し、導入推進を図ってまいります。また、ソリューションベンダーだけでなく、決済端末メーカーに向けてもSDKをオープンに提供することで、端末側で独自アプリの開発が可能になる世界を目指しています。これにより、決済ソリューションと決済端末の組み合わせが拡大し、次世代決済分野に新たなシナジーが創出することを期待しています。これからもルミーズは、高度な技術力や知見を最大限に活かし、より安全・安心な決済インフラの基盤整備に貢献してまいります。

なお、次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」は、本日よりティザーサイトを公開し、最新情報をお知らせしてまいります。

▼次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」ティザーサイト
https://www.remise.co.jp/form/aegise2.0/

また、「aegise2.0」を発表する初めての展示会として、2023年2月28日(火)~3月3日(金)に東京ビッグサイトで開催される「リテールテックJAPAN 2023」にブース出展いたします。会場では、革新的な概念で構築される次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」の世界観について、詳細のご説明や決済端末の活用事例をご紹介いたします。感染対策を徹底してお待ちしておりますので、ご来場の際は是非当社ブースへお立ち寄りください。

▼「リテールテックJAPAN 2023」について
名称:第39回流通情報システム総合展「リテールテックJAPAN 2023」
会期:2023年2月28日(火)~3月3日(金)
開場時間:10:00~17:00 (最終日のみ16:30まで)
会場:東京ビッグサイト 東展示棟(東京都江東区有明3-10-1)
公式サイトURL:https://messe.nikkei.co.jp/rt/
ルミーズブース:東2ホール 小間番号:RT1609

※「リテールテックJAPAN 2023」は、新型コロナウイルスの急速な感染拡大のため、主催者の判断によりやむを得ず中止や延期になる可能性がございます。
開催可否については公式サイト(URL:https://messe.nikkei.co.jp/rt/)をご確認の上ご来場ください。

※1  PCI P2PEとは、カード情報を読み取った決済端末のカードリーダーデバイスから決済ネットワークに至るまで、エンドトゥエンドでカード情報を暗号化する国際的なセキュリティ基準です。

※2  内回り11要件とは、クレジット取引セキュリティ対策協議会が定める11の想定リスクに対応したセキュリティ対策措置(暗号化、アクセス制限等)をまとめたものです。
参考:クレジットカード・セキュリティガイドライン【3.0版】
https://www.j-credit.or.jp/download/news20220309b1.pdf


■本リリースについてのお問い合わせ受付
ルミーズ株式会社 佐藤・土屋
Tel:0570-070-789 (平日:9:00~18:00) / Fax: 0267-26-5316
E-Mail:pr@remise.jp
本リリースの詳しい内容につきましては以下URLをご覧ください。
https://www.remise.co.jp/press/20230228.html

「ルミーズ」は、ルミーズ株式会社の登録商標です。また、記載されている会社名、製品名は、各社の商標または登録商標です。

登録者:remisepr

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