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アンダーフィル市場分析

半導体製造の競争が激しい世界において、信頼性と性能の維持は極めて重要です。ストレスは故障を引き起こし、高額な製品欠陥やリコールにつながる可能性があります。2024年第1四半期のグローバル半導体売上高は、2023年第1四半期と比較して約15.63%増加し、約1,402億ドルに達しました。アンダーフィル市場は、電子機器の機械的強度と熱サイクル性能を向上させることで、重要な役割を果たしています。

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日本の国内企業におけるアンダーフィル市場の収益源は何ですか？

日本のアンダーフィル市場は、輸出機会、政府の強力な施策と政策、そして常に変化する企業政策によって刺激されており、日本を拠点とする企業にとって肥沃な環境を提供しています。
日本の輸出データは、世界における日本製品の需要を明らかにしています。日本の総売上高は約621億ドルに達し、前年比7.5％の増加を記録しました。これは、日本の産業技術力と世界における需要を証明しています。

アンダーフィル市場セグメンテーション：

グローバルなアンダーフィル市場は、エンドユーザーに基づいてセグメント化されています：消費者向け電子機器、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療機器、および産業用。このうち、消費者向け電子機器セグメントは、予測期間中に約45％の最大の市場シェアを占めると予想されています。アンダーフィル材料の使用は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなど、耐久性があり信頼性の高い電子機器に対する高い需要に強く影響されています。

ここで完全な情報を得ることができる：https://www.sdki.jp/reports/underfill-market/110464

当社のアンダーフィル市場分析では、アプリケーションに基づいて市場をフリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェハレベルパッケージング（WLP）、その他にセグメント化しています。このうち、フリップチップセグメントは、予測期間中に約47％の最大の市場シェアを占めると予想されています。

原資料: SDKI分析

登録者：sdkiinc